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MSK-TE501-H200 氦質譜檢漏設備 是一款應用于該設備主要完成頂蓋焊接后電池的密封性測試。檢測方法為真空式氦檢法（首先在電池內部充入一定量的氦氣，通過檢測一定時間內，氦氣的泄漏量來判定頂蓋焊接后電池的密封性），該設備為全自動設備，自動完成上下料、氦檢、除氦，NG 品自動隔離，具有穩定優良，精度高等特點，廣泛運用在方形鋁殼鋰電池等工件的氦檢工藝上。
| 功能特點 |
|---|
支持注液前檢漏和注液后檢漏；
優化設計的質譜算法系統確保所有量程快速響應；
氦氣惰性氣體不腐蝕設備，提高使用壽命；
進口元器件，保證設備運行穩定性；
支持USB數據導出分析；
設備噪音低，功耗小。
| 技術參數 | |
|---|---|
| 電源 | 三相五線制AC380V±10%，頻率：50HZ，功率：約5.5KW |
| 氦氣 | 工業瓶裝氦氣 |
| 壓縮空氣 | 壓力0.8Mpa |
| 設備效率 | >1PPM |
| 設備優率 | >99.95%（僅設備造成的不良） |
| 設備稼動率 | >98% |
| 最小可檢漏率 | <5.0×10-13Pa*m3/s |
| 抽真空時間 | <8s |
| 腔體內真空度 | 20-40Pa之間可調 |
| 氦檢過殺率 | <0.5% |
| 注氦壓力 | 10±5Kpa可調 |
| 漏率檢測范圍 | 5.0×10-13Pa.m3/s -1.0×10-3Pa.m3/s |
| 氦檢漏率 | 9.9×10-7Pa.m3/s |
| 設備尺寸 | 約L1720*W1300*H2400mm（不包含燈的高度） |
| 重量 | 約1500Kg |
MSK-TE501-H200 氦質譜檢漏設備
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